痕量分析半导体湿电子化学品用PFA方槽

    湿法清洗作为半导体制造中频次高、覆盖环节广的核心工艺，贯穿晶圆刻蚀、镀膜、去胶、抛光等全流程，清洗槽体的材质洁净度是杜绝二次污染的关键瓶颈。传统PP、PVC、石英、不锈钢槽体，存在耐腐蚀性差、金属离子析出高、表面易吸附残留、高温易老化析出杂质等缺陷，无法满足高纯湿电子化学品（UPW、双氧水、HF、硝酸、硫酸混酸体系）的存储与清洗需求。
同时，半导体痕量分析依赖高精度ICP-MS、ICP-OES等检测设备，检测器皿的洁净度直接决定痕量金属（ppb、ppt级别）检测数据的可靠性，普通器皿清洗器具易引入外源杂质，造成检测结果失真。PFA与PTFE氟塑料材质凭借C-F化学键结构稳定性，具备化学惰性与低析出特性，其制备的酸缸适配半导体严苛酸碱工况与精密痕量清洗场景，是半导体湿制程车间、第三方检测实验室的标配洁净设备。

PFA/PTFE方槽具有强化学惰性，可耐受强酸强碱以及大部分的有机溶剂，不受其腐蚀影响。无材质出，老化开裂，介质污染等问题，适配湿电子化学品全类清洗工况。方槽一体成型，无渗透等。