半导体湿法清洗中耐腐无吸附特氟龙清洗载具

半导体湿法清洗（Wet Cleaning），是利用超高纯度化学药液 + 超纯水（DI 水），配合加热、兆声波、循环喷淋，对晶圆表面进行化学反应，溶解剥离各类污染物，之后用大量超纯水漂洗干净的工艺，。电子工程专是集成电路制造里最频繁、最核心的工序，占全部清洗工序的 80% 以上它和等离子体清洗这类干法清洗相对，全程都在液体环境下完成，绝大多数硅片每做完一道工艺，都要经过一次湿法清洗。

在半导体湿法清洗中，选择的清洗载具关系到最终成品的良率。在选择过程当中，需要选择哪种载具呢?

在清洗过程中，清洗架需要长时间浸泡在强酸（如HF，硫酸）、强碱，有机溶剂等腐蚀性药液中，同时不污染晶圆硅片等样品。

特氟龙（PFA，PTFE）清洗架子在强腐蚀的情况下依然保持良好的产品性能，不会被污染腐蚀。耐受高低温，可耐受高温（＞200℃），几乎无溶出析出。
清洗支架的设计上尽量减少接触，清洗花篮的边缘接触还是槽内的棱边支撑，是为了减少清洗架和晶圆表面的接触面积，防止划伤，避免在接触点形成清洗死角，导致污染残留等。

PFA花篮带提手

PFA/PTFE清洗花篮配套PFA/PTFE清洗槽，成套作为湿法清洗的有效器皿工具。